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A股流通市值(元)
概念解析
1
600360
6.51
-2.40%
62.5亿元
2022年年报: 公司主要从事功率半导体器件的设计研发、芯片制造、封装测试、销售等业务;具备国内领先的制造能力,拥有4至8英寸等多条功率半导体晶圆生产线。报告期内,芯片加工能力每年400万片,封装资源每年24亿支,模块每年2400万块。公司积极布局上下游领域,垂直打通半导体产业链,加速形成强大、完善的半导体产业体系,实现半导体自主可控; 在IPM领域,完成了 DBC 封装工艺平台的开发和封装外形拓展,产品外形进一步完善,达到国内先进水平,在白色家电、工业控制领域大力推广得到广泛应用。
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2
300671
29.81
-3.56%
64.7亿元
公司互动中提到,公司的封装是先进封装,主要立足于射频前端及系统集成,包括多模多频集成封装,异质芯片集成封装,模数混合集成封装等。
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3
11.4
-2.31%
107.7亿元
2024年10月25日互动易:公司高纯超细球形二氧化硅产品可用于半导体封装领域,目前样品已通过国内外客户验证,形成小批量销售。
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4
15.63
-1.57%
58.7亿元
2022年年报:公司的极大规模集成电路先进封装用引线框架及关键装备研发项目已提供给封装用户进行可靠性试验。项目完成后将建成一条年产100亿只高精密PRP蚀刻引线框架的生产线,产品技术水平达到国际先进,用于极大规模集成电路封装,替代进口,消除断供风险,在项目验收时新增销售额超过5000万元。目前国内高端引线框架还主要依赖进口,其中细间距、多引脚产品进口比例达90%,最高端的光阻菲林图形电镀(PRP)引线框架国内几乎完全进口,产业发展受制于人。PRP引线框架的研发,用于极大规模集成电路封装,替代进口,扩大国内外市场,提高企业竞争力。
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5
7.68
-1.92%
48.4亿元
2023年10月29日投资者关系活动记录表公告:公司在原有tenting工艺封装载板产品线基础上,投资新增的首条高端细线路mSAP工艺封装载板和无芯板工艺进入运营阶段,标志着公司正式具备涉足中高端先进IC封装载板领域的能力,并实现向FC类载板的技术转型。
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6
36.66
-2.99%
102.2亿元
2023年3月3日互动易回复:公司已有先进封装用电镀液、添加剂系列产品生产销售。主要包括大马士革铜互连、TSV、Bumping电镀液及配套添加剂。
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7
104.45
-1.97%
455.5亿元
公司官网显示:公司有刷洗设备、涂胶设备等7款产品用于先进封装。产品可覆盖完整的工艺流程,包括清洗、涂胶、显影、电镀、平坦化电抛光、光刻胶去除及湿法蚀刻等。年初以来盛美上海已多次收到先进封装清洗设备的采购订单,及电镀设备的批量订单,最近又推出升级版的涂胶设备,该款设备在性能和外观进行了优化,应用于先进晶圆级封装。
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8
3.2
-4.19%
28.9亿元
2023年1月17日公告:为积极稳妥推进公司功率半导体业务实现 IDM 模式,公司和控股子公司德兴市意发功率半导体有限公司与安徽巢湖经济开发区管理委员会签署了《投资合作协议》和《补充协议》,三方经过充分协商,在平等互利的基础上,就公司和意发功率在安徽巢湖经济开发区投资建设特色先进 CLIP 工艺功率器件封装项目相关事项达成一致,总投资约5亿元。
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9
61.15
-4.09%
123.6亿元
公司关于对外投资暨签署《增资协议》的公告:公司本次所投资金将全部用于建设科服公司“先进封装综合实验平台项目”,该项目围绕国家重大战略需求,以解决先进封装重大科技问题为使命,以引领先进封装技术路线图为目标,抢占全球国际科技竞争的“前沿阵地”,主要瞄准高性能计算、高性能存储、特种传感器、光电集成等领域高端芯片产业化开展重大封装技术应用示范。
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10
38.14
-1.27%
22.3亿元
2023年4月27日互动易回复:公司将依托与行业众多客户的战略合作关系,以灵活的可定制化设备及及时高效的售后服务的优势,通过联合试验、测试等认证手段快速实现载板机械钻孔机、CO2激光钻孔机、高精微针测试机、CCD六轴独立机械成型机等产品的国产化替代;并不断拓展微小孔激光钻孔机、高精度控深激光成型机在先进封装FC-BGA领域的应用。
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11
9.42
-1.46%
76.2亿元
2016年度报告称公司将在已经开发的近一百五十种的 QFN、SiP 产品系列及九种 TO 系列封装产品, 深入挖掘现有封装产品的潜力,提升良率及品质水平。 2017 年公司将会重点在利用 SiP 和 SMT 已经功率器件生产线开发高密度大功率模块化产品和建立基于 MEMS 传感器的特种应用模块生产线;同时面向高性能高密度低功耗的产品开发基于 SiP 产品的芯片倒装技术;在功率器件方面,瞄准氮化硅和碳化硅工艺的功率器件产品研发,完善 TO 系列产品的生产线,建立全系列的功率器件生产基地。
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12
5.65
-0.70%
20.7亿元
2022年8月10日互动易回复:公司具备chiplet概念芯片封装检测的能力。
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13
5.73
-2.39%
65.0亿元
2023年7月13日互动易回复:公司与晶化科技股份有限公司达成合作,开发“先进封装增层膜新材料”,该增层膜新材料应用于半导体 FCBGA(倒装芯片球栅格阵列)等先进封装制程使用之载板中。主要合作内容:①现有产品国产化认证推广:晶化公司已具有八年集成电路先进封装材料布局钻研,其封装增层膜产品已有厂商验证通过,技术在行业内较成熟领先,双方将合作通过公司平台,国产化向下游客户认证推广“增层膜新材料”。②下世代产品开发:基于公司在高频高速树脂及板材方面技术积累,双方将合作开展下世代“增层膜新材料”,技术内容以低介电损耗(Low Df)树脂体系为基础,开发高端增层膜,应用于FCBGA, FCCSP(倒装芯片级封装)等先进封装制程。
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14
42.9
-0.88%
431.1亿元
2024年11月11日互动易回复,在半导体及先进封装领域,公司打造了晶圆激光加工装备和晶圆量测装备。
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15
8.89
-1.55%
48.4亿元
2023年11月16日互动易回复:公司产品Underfill 环氧胶用于芯片先进封装。
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16
600460
24.81
-1.39%
412.9亿元
2022年7月16日公司互动:成都集佳目前为专业从事半导体功率器件和功率模块、MEMS传感器、光电子等封装与测试的企业。功率模块封装和MEMS传感器封装属于系统级封装,系统级封装是先进封装的一种类别。
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17
12.69
-1.70%
190.4亿元
2023年6月21日互动易回复:公司CSP封装基板及FCBGA封装基板均为芯片封装的原材料。特别FCBGA封装基板在先进封装中的重要性日益提升,应用于CPU、GPU、FPGA、高端ASIC、自动辅助驾驶芯片、AI芯片等高端芯片的封装。
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18
54.03
-1.41%
112.4亿元
2024年8月2日互动易:公司有3D封装技术,该技术已成熟应用于公司部分产品。
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19
002845
13.64
-1.52%
34.1亿元
公司昆山一期工程正在按原计划紧张进行,进展顺利。一期工程完成后,我司将视情况启动二期、三期工程,聚焦先进封测领域,拓展显示驱动芯片封测之外的其他领域,包括但不限于CMOS图像传感器(CIS)、指纹传感器(FingerPrintSensor)、射频识别(RFID)、磁传感器(MagneticSensor)等先进领域封测领域。
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20
300322
15.45
5.97%
68.9亿元
2024年6月18日互动易回复:公司参股公司苏州科阳主要从事CIS 芯片和滤波器芯片的晶圆级先进封装服务。
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21
70.8
-4.95%
93.3亿元
2023年7月28日互动易:先进封装有类似IC前道制造的光刻、镀膜等工艺,先进封装光刻技术公司储备多年,已有多台设备发至客户端,涉及到的工艺流程包括垂直布线TSV、水平布线Bumping的RDL环节等。
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22
688256
700
-0.46%
2922.2亿元
公司2021年11月推出的思元370是训推一体人工智能芯片,不直接对标友商最新推出的旗舰芯片产品。思元370是寒武纪首款采用chiplet(芯粒)技术的AI芯片,采用7nm制程工艺,最大算力高达256TOPS(INT8),是寒武纪第二代产品思元270算力的2倍。
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23
002137
7.75
-2.02%
30.7亿元
2023年5月17日互动易:公司旗下子公司系ASM PT半导体封装测试设备部件的主要供应商,ASM PT全称为ASM太平洋科技有限公司,该公司是面向半导体行业的集成和封装设备的提供商。
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24
16.11
-3.19%
81.4亿元
2024年7月19日互动易:苏试宜特作为集成电路产业供应链的“专家医院”,可为汽车电子产业客户提供先进制程工艺芯片线路修改、失效分析、可靠度验证、晶圆微结构与材料分析、车用元器件可靠度验证、板极可靠度等,同时也建构先进封装DPA分析技术。
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25
8.06
-2.18%
42.5亿元
公司8月3日公告显示,公司主要从事封装测试业务。本次募投产品使用的封装工艺是目前射频前端模组封装市场主流的系统级封装(SiP)方式, 系统级封装(SiP)可以把多枚功能不同的晶粒、不同功能的电子元器件等混合搭载于同一封装体内,形成具有一定功能的单个标准封装件。
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26
37.2
-0.24%
12.8亿元
2022年8月17日互动易回复::公司的先进封装设备已经在LED和MiniLED等泛半导体领域应用,未来将加强产品研发,提升设备的技术工艺能力水平,逐步进入中高半导体芯片行业领域。
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27
9.09
-0.87%
75.3亿元
2023年11月7日互动易回复:氮化铝是一种综合性能优良的先进陶瓷材料。因具备高热导率(热导率是目前氧化铝陶瓷材料的7-10倍)、热膨胀系数与 Si 匹配度高、高强度、高体积电阻率、高绝缘耐压、化学稳定性等特性,是国内外公认的第三代半导体关键材料和电子器件的先进封装材料。目前,公司自产氮化铝粉体,主要性能指标经权威机构检测认证,与代表世界先进水平的日本德山为同一级别,满足高热导封装材料及半导体设备用结构件等高端氮化铝产品用粉体需求。氮化铝封装材料(基板)方面:公司所生产的氮化铝LED基板、激光热沉基板、功率半导体模块基板及高温共烧多层基板等产品,已在下游应用端的三十余家企业认证通过及实现供货销售;目前公司氮化铝基板已应用于DPC、DBC、AMB及HTCC等金属化工艺领域,已成为国内氮化铝基板主要供应商。
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收起
28
000021
18.18
-1.57%
283.7亿元
公司近年来持续发展先进封装测试技术,深入推进存储项目,与国内龙头存储芯片企业开展战略合作。全资子公司沛顿科技封装技术包括 wBGA/FBGA 等,具备先进封装 FlipChip/TSV 技术(DDR4 封装)能力。
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29
33.69
-1.69%
602.9亿元
2021年报显示公司具有高集成度的晶圆级WLP、2.5D/3D、系统级(SiP)封装技术和高性能的Flip Chip和引线互联封装技术。
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30
26.54
-1.78%
37.7亿元
浙江华正新材料股份有限公司根据公司战略规划,为进一步布局 IC 封装载板电子材料,丰富公司产品系列,提升技术能力,公司拟与深圳先进电子材料国际创新研究院共同出资设立合资公司,开展 CBF 积层绝缘膜(可应用于先进封装领域诸如 FC-BGA 高密度封装基板、芯片再布线介质层、芯片塑封、芯片粘结、芯片凸点底部填充等重要应用场景的关键封装材料)项目相关产品的研发和销售。
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31
18.07
-2.06%
146.3亿元
2023年12月7日互动易:公司是先进封装所用Socket基座高性能铜合金的重要供应商,同时我们独立自主开发的新合金boway 70318 , 将应用于下一代Socket基座,并将成为主打产品。
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32
24.26
-1.66%
36.2亿元
2024年半年报:在技术合作方面,与长濑化成株式会社在半导体先进封装RDL光刻胶剥离液达成进一步合作
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